Pasta konduktif adalah dasar untuk pengembangan komponen elektronik dan merupakan bahan utama untuk pengemasan, elektroda dan interkoneksi . Mereka adalah bahan fungsional elektronik berteknologi tinggi yang mengintegrasikan metalurgi, teknik kimia dan teknologi elektronik, yang sebagian besar digunakan dalam berbagai bidang caponics seperti sirku yang terintegrasi, dan diintegrasikan oleh caponics, seperti sirkuit film elektronik, sirku yang terintegrasi dengan sensitif. sirkuit, dan teknologi pemasangan permukaan . pasta konduktif dapat diklasifikasikan ke dalam dua kategori utama: jenis pasta konduktif jenis sintering dan perekat konduktif tipe curing (tinta konduktif) . pasta konduktif sintering terutama digunakan untuk elektroda keramik elektronik elektronik elektronik elektronik sintering terutama digunakan untuk elektroda keramik elektronik elektronik elektronik elektronik sinter
Komponen (seperti kapasitor keramik, termistor, varistor, dll. .
Komposisi
Pasta konduktif yang menghantarkan listrik melalui pemanasan adalah jenis pasta yang banyak digunakan dan umumnya yang digunakan dalam industri elektronik . komposisinya terutama terdiri dari tiga bagian: pengikat anorganik, pengisi konduktif, dan pembawa organik, yang semuanya dibuang dengan samaran tertentu dalam proporsional tertentu .}}}} {1} {1} {1} {1} {1} mencampur SiO2 dan beberapa oksida logam dalam rasio tertentu . perlu dipadamkan dan ditumbuk sebelum dibuat . pengisi konduktif biasanya terdiri dari logam mulia seperti ru, tidak lebih banyak logam seperti Cu, ni, zn, dan al {5} yang lebih baik seperti cu, ni, zn, dan al {5} yang lebih baik seperti cu, ni, zn, dan al {5} {5} yang lebih baik seperti cu, ni, zn, dan al {{5} yang lebih baik, Sementara logam dasar lebih rentan terhadap oksidasi, sehingga mereka biasanya memiliki lapisan film oksida di permukaannya . jika logam ini ditambahkan ke pasta konduktif dan disinter pada suhu tinggi, logam dasar ini akan lebih rentan terhadap oksidasi, yang pasti akan mempengaruhi konduktivitas listrik dari pupuk konduktif {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{yang pasti akan mempengaruhi listrik { Produk akan sangat tinggi . Pembawa organik umumnya polimer molekul tinggi, yang mempengaruhi properti leveling dari pasta . properti leveling yang baik berarti bahwa penyegelan setelah ikatan padat tanpa lubang udara, dan kinerja listrik akan relatif stabil; Sebaliknya, jika properti leveling dari pasta buruk, akan ada berbagai cacat seperti lubang dan retakan setelah sintering, sehingga menyebabkan kinerja listrik yang buruk dari sistem ikatan . Saat ini, pembawa organik yang paling umum digunakan adalah resin epoksi, alkohol kapur kapas, dan etil selulosa. {12} {{12} {{12} {12} {{12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {12} {
Mekanisme konduktif
Tipe sintering pasta konduktif terutama terdiri dari perekat anorganik, pengisi konduktif, pembawa organik, dan aditif fungsional lainnya . setelah dikeringkan pada suhu rendah dan sintered pada suhu tinggi, pasta hanya mengandung perekat playanik {{1} {{1 {{1} {{{1} {{{1} {{{1 {{{1} {{{1 {{1 {{1 {{{1} anorgan paste is sintered at high temperature and cooled down, it shrinks, causing the conductive particles to come into contact with each other, thereby conducting electricity. Similarly, like Chemicalbook, the conductive adhesive conducts electricity because the epoxy resin and other polymers solidify and cause the conductive fillers to come into contact with each other. Whether it is the sintering conductive paste or the Perekat konduktif yang disembuhkan, mereka tidak konduktif sebelum disinter dan disembuhkan . alasan utamanya adalah bahwa tidak ada kontak timbal balik antara partikel konduktif dan tidak ada saluran konduktif yang terbentuk . hanya setelah disinter atau disembuhkan apakah bentuk saluran konduktif, dan dengan demikian melakukan listrik {7 {{7 {
Proses persiapan
1. Untuk proses persiapan dari jenis infiltrasi sintering pasta konduktif, mengambil pasta perak sebagai contoh, proses persiapan pasta dijelaskan . pertama, sesuai dengan formula, bubuk perak dan bubuk kaca ini ditimbang. bubuk perak dan bubuk kaca rata -rata dan bahkan dengan siku -siku dan bubuk kaca {2 {2} {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 { Awalnya memperoleh pasta perak konduktif karena distribusi masing-masing komponen dalam pasta tidak cukup seragam . harus dibuat seragam . terutama, metode-metode seperti penggilingan bola kimia atau tiga-rolling yang digunakan untuk membuatnya seragam dan disempurnakan, dan kemudian ditsimpan {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{ini digunakan untuk membuatnya seragam dan disimpan {{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{{tiga roll untuk membuatnya seragam .
2. Proses persiapan menyembuhkan perekat konduktif setelah secara akurat menimbang pengisi konduktif, resin epoksi, agen curing, dan aditif fungsional lainnya dalam proporsi tertentu, aduk dan aduk untuk membuat sistem seragam. kemudian, uji kinerja dan paket untuk penyimpanan {2}
Parameter kinerja utama
1. Conductivity of the Paste The conductivity of the paste is one of the main parameters of the paste. There are many factors affecting the conductivity of the paste, including the types of conductive particles and the corresponding adhesives, the amount of conductive powder, particle size, shape, and the sintering/curing process of the paste.
2. Wetting Property of Conductive Paste The wetting property of the conductive paste refers to the affinity of the liquid to the solid surface. This examines whether the conductive paste can be effectively spread on the substrate (and also examines whether it can be effectively spread on the substrate during sintering, when the chemical book glass powder melts). The quality of wetting juga untuk memeriksa ketegangan permukaan kaca selama peleburan . properti pembasah yang baik adalah kondisi untuk penyebaran yang efektif, dan kondisi ini juga merupakan salah satu faktor kunci untuk berhasil menyelesaikan koneksi yang efektif . Properti pembasahan terutama diperiksa oleh sudut kontak .
3. adhesi paste konduktif adhesi pasta konduktif adalah gaya tarik yang dapat ditahan paste per satuan area . Sumber adhesi terutama mencakup gaya ikatan kimia, gaya antarmolekul, atraksi elektrostatik antarmuka, dan gaya mekanik {2} {2} {{2} {2} mekanik {{2} {{{2 {2 {2 {2 {2 {2 {2 {{{{2 {2 {2 {2 {2 {2